chemisch-mechanische Polieren
Das chemisch-mechanische Polieren (auch Planarisieren genannt, engl. Chemical Mechanical Planarization oder kurz CMP) ist das Schlüsselverfahren in der modernen Halbleiterindustrie, um Waferoberflächen auf atomarer Ebene absolut plan zu ebnen.Während beim klassischen Polieren rein mechanisch gearbeitet wird, nutzt CMP eine hochpräzise Synergie aus *chemischem Ätzen* und mechanischem Abtragen. Ohne dieses Verfahren wäre die Herstellung moderner Mikrochips…